1、热传导液

应用领域：半导体 制药、化工、航空、液晶显视屏制造等

产品型号：HT 55、HT 70、HT 90、HT 110、HT 135、HT 170、HT 200、HT 230、HT 270

HT热传导液是氟聚醚流体，供55°C 至270°C宽范围沸点, 倾点<-115°C至-66°C. 典型使用温度范围超过300°C. 适合于热传导应用

2、可靠性测试液

应用领域：半导体、电子封装业 气密性试验 冷热冲击试验 热冲击油

产品型号：DET、D-80、D-100、D02、D02-TS、D03、D05

全氟聚醚有特殊的热稳定性和氧化稳定性，（木及）端化学惰性．不反应,高绝缘强度，低毒性，不可燃性，不溶解， 全氟聚醚理想的适合于电子可靠性试验，包括热冲击试验和气密性试验。

3、气相焊接液

应用领域：半导体、电子工业气相焊接 蒸汽焊接

产品型号：LS 155、LS 165、LS 200、LS 210、LS 215、LS 230、HS 240、HS 260

气相优点：

大气压下蒸气温度与沸腾液体温度相同

温度波动小于红外加热或激光加热

Galden全氟聚醚流体蒸汽密度比空气更高，气相再流焊时取代惰性气，因此消除需使用如氮气等惰性气体的额外成本

步骤非常快和率, 蒸汽凝结加热的热传导系数大约是热空气十倍, 大约是红外加热八倍．

VPH气相加热不受尺寸、外形影响, 大表面暴露的几何形状的约束，每一组件同一的温度．操作过程干净, 零件仅和由蒸馏得来的蒸气接触．Galden流体惰性不会产生与零件的兼容性问题

低热汽化, Galden流体很快从热表面蒸发，零件迅速的无残留的烘干

Galden流体展现出高化学稳定性和热稳定性，安全使用上达290 ℃.